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電子元器件可靠性測試 恒溫恒濕箱PCB板耐候性試驗中的應用

更新時間:2025-06-18      瀏覽次數:265
在電子產品小型化、集成化趨勢下,印刷電路板(PCB)作為電子元器件的核心載體,其耐候性直接關乎設備的使用壽命與安全性。恒溫恒濕試驗箱通過模擬高溫高濕、低溫低濕等環境,成為驗證 PCB 板可靠性的關鍵工具。
高溫高濕環境下,PCB 板的金屬焊盤、線路極易因水汽滲透與電化學遷移產生腐蝕,導致短路或斷路。試驗箱通過將溫度設定至 60℃、濕度維持在 95% RH,模擬熱帶氣候環境,加速暴露 PCB 板防護層缺陷。低溫低濕測試則聚焦于材料的耐寒性與干燥收縮特性,當試驗箱將溫度降至 - 20℃、濕度調節至 20% RH 時,可檢測 PCB 板基材是否因熱脹冷縮出現分層、開裂現象。



典型測試流程包含預處理、循環測試與后檢測三階段。首先,將 PCB 板在 25℃、50% RH 環境下靜置 24 小時消除內應力;隨后,在試驗箱中進行高低溫交變(如 - 40℃至 85℃)、恒定濕熱(如 85℃、85% RH)等多輪循環;最后,通過顯微鏡、X 射線檢測焊盤氧化、線路阻值變化等失效點。某消費電子企業通過該測試發現,未添加防潮涂層的 PCB 板在 72 小時高溫高濕試驗后,線路電阻值波動超 30%,直接驗證了防護工藝的重要性。

此外,行業標準如 IPC-TM-650 為試驗參數與判定提供依據。例如,濕熱試驗需滿足 85℃、85% RH 持續 1000 小時,線路阻值變化率≤5% 方為合格。恒溫恒濕試驗箱憑借 ±0.5℃溫度精度與 ±2% RH 濕度精度,確保測試數據的可靠性,助力企業優化 PCB 設計、篩選優質原材料,從源頭提升電子元器件的環境適應性。


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