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Cassification
隨著電子設(shè)備向輕薄化、小型化、可彎曲方向快速發(fā)展,柔性電路板(FPC)的市場(chǎng)需求持續(xù)攀升,而折彎工藝作為 FPC 生產(chǎn)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響產(chǎn)品的精度、可靠性與生產(chǎn)效率。廣皓天 FPC 折彎?rùn)C(jī)憑借核心技術(shù)突破,解決了傳統(tǒng)折彎設(shè)備精度不足、兼容性差、調(diào)試復(fù)雜等痛點(diǎn)。該設(shè)備采用高精度伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),折彎精度可達(dá) ±0.01mm,能適配 0.1-1.2mm 不同厚度的 FPC 產(chǎn)品;同時(shí)搭載智能視覺定位功能,可自動(dòng)識(shí)別板件位置并調(diào)整參數(shù),大幅減少人工干預(yù),將生產(chǎn)效率提升 30% 以上,不良率降低至 0.5% 以下,契合電子企業(yè)規(guī)模化、高品質(zhì)生產(chǎn)需求。
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