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半導體芯片冷熱沖擊試驗箱 檢測封裝可靠性

半導體芯片冷熱沖擊試驗箱 檢測封裝可靠性專為半導體芯片封裝可靠性檢測設計，通過模擬 - 70℃至 150℃的極速溫變環境，檢測芯片在溫差下的封裝結構完整性、焊點可靠性及材料熱應力耐受能力。設備采用三廂式獨立結構與線性制冷技術，實現 30 秒內冷熱轉換，精準控制溫變速率與均勻性，滿足 JEDEC、AEC-Q100 等國際標準，廣泛應用于芯片研發、晶圓制造及封裝測試環節，幫助企業提前暴露產品缺陷。

  • 產品型號：
  • 廠商性質：生產廠家
  • 更新時間：2025-08-15
  • 訪  問  量：792
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詳細介紹

半導體芯片冷熱沖擊試驗箱 檢測封裝可靠性

一、產品概述

專為半導體芯片封裝可靠性檢測設計，通過模擬 - 70℃至 150℃的極速溫變環境，檢測芯片在溫差下的封裝結構完整性、焊點可靠性及材料熱應力耐受能力。設備采用三廂式獨立結構與線性制冷技術，實現 30 秒內冷熱轉換，精準控制溫變速率與均勻性，滿足 JEDEC、AEC-Q100 等國際標準，廣泛應用于芯片研發、晶圓制造及封裝測試環節，幫助企業提前暴露產品缺陷，縮短研發周期，降低售后失效風險。



半導體芯片冷熱沖擊試驗箱 檢測封裝可靠性


二、基本結構

  1. 箱體設計：采用三廂式結構，分為高溫箱、低溫箱和測試箱。高溫箱與低溫箱獨立控溫，測試箱通過氣動風門切換冷熱氣流，避免溫度串擾；內外層分別采用 SUS304 不銹鋼與冷軋鋼板噴塑材質，中間填充聚氨酯保溫材料，確保箱體隔熱性能。

  1. 制冷系統：搭載雙級復疊式制冷技術，配備進口壓縮機與環保制冷劑，實現超低溫制冷；采用 EC 風機與高效換熱器，提升制冷效率，保障 - 70℃低溫環境穩定輸出。

  1. 加熱系統：采用鎳鉻合金加熱絲與陶瓷加熱管，配合 PID 智能調節，實現 150℃高溫快速升溫，溫度波動 ±0.5℃。

  1. 控制系統：配備 PLC + 觸摸屏控制系統，支持多段程序編程，可預設溫變曲線、保持時間及循環次數；內置溫濕度記錄儀，實時生成測試數據圖表，并支持 USB 導出與云端存儲。

三、工作原理

  1. 溫變控制：通過傳感器實時監測高溫箱、低溫箱及測試箱溫度，當芯片需進行冷熱沖擊時，PLC 系統控制氣動風門切換，將高溫或低溫氣流快速導入測試箱。冷熱切換過程中，設備通過閉環 PID 算法自動調節制冷 / 加熱功率，確保測試箱內溫度按預設速率變化，且均勻度≤±2℃。

  1. 熱應力模擬：芯片在短時間內經歷劇烈溫差變化，封裝材料（如環氧模塑料、焊球等）因熱膨脹系數差異產生熱應力。通過多次循環測試，可加速暴露焊點開裂、封裝分層等潛在缺陷，驗證芯片在實際應用中的環境適應性。

半導體芯片冷熱沖擊試驗箱 檢測封裝可靠性


四、加濕系統

半導體芯片冷熱沖擊試驗箱通常專注于溫度沖擊測試，加濕功能非核心需求。但為滿足部分特殊測試場景（如溫濕度綜合應力測試），設備可選配蒸汽加濕系統：

  1. 工作原理：采用電極式蒸汽發生器，通過電加熱使水沸騰產生純凈蒸汽，經風道均勻擴散至測試箱內，避免水滴凝結影響芯片測試；濕度范圍可達 20% - 98% RH（需與溫度工況匹配）。

  1. 智能控制：濕度傳感器實時監測箱內濕度，結合 PLC 系統實現 PID 精準調節，確保濕度波動≤±2% RH；配備自動補水與水位保護功能，防止干燒風險，保障系統穩定運行。


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