高低溫試驗(yàn)箱 電子芯片環(huán)境穩(wěn)定性檢測儀器

產(chǎn)品詳情

高低溫試驗(yàn)箱是專為電子芯片、半導(dǎo)體元件及精密電子部件設(shè)計的環(huán)境穩(wěn)定性檢測設(shè)備。其采用高強(qiáng)度不銹鋼內(nèi)膽與雙層隔熱結(jié)構(gòu)，配備精密溫控系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)-70℃至+150℃的寬溫度范圍測試，波動度控制在±0.5℃以內(nèi)。設(shè)備支持多段編程功能，可模擬高溫、低溫、恒溫及交變循環(huán)等復(fù)雜環(huán)境條件，并配備RS485通信接口，支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時監(jiān)控與遠(yuǎn)程操作。

用途

該設(shè)備主要用于電子芯片的環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證，包括高溫運(yùn)行、低溫啟動、溫度循環(huán)耐受性、材料熱膨脹系數(shù)測試等。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、汽車電子、航空航天、通信設(shè)備等領(lǐng)域，確保產(chǎn)品在溫度條件下的可靠性、穩(wěn)定性及壽命表現(xiàn)。

高低溫試驗(yàn)箱 電子芯片環(huán)境穩(wěn)定性檢測儀器

概述

高低溫試驗(yàn)箱通過模擬人工環(huán)境應(yīng)力，加速暴露電子芯片在設(shè)計、材料或工藝中的潛在缺陷。其具備高精度溫控能力與可重復(fù)測試條件，是產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量檢驗(yàn)及失效分析中的關(guān)鍵工具。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 寬溫域覆蓋：支持-70℃至+150℃快速變溫，滿足多數(shù)芯片測試標(biāo)準(zhǔn)；

2. 多段編程控制：可設(shè)定多達(dá)100組程序，模擬復(fù)雜溫度變化場景；

3. 低能耗設(shè)計：采用變頻壓縮機(jī)和環(huán)保制冷劑，節(jié)能且符合綠色標(biāo)準(zhǔn)；

4. 安全防護(hù)系統(tǒng)：具備過溫保護(hù)、電源故障恢復(fù)、漏電防護(hù)等多重安全機(jī)制。

工作原理

設(shè)備通過壓縮機(jī)制冷系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)低溫環(huán)境，電加熱系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高溫環(huán)境。溫控器接收箱內(nèi)傳感器數(shù)據(jù)，動態(tài)調(diào)節(jié)制冷/加熱輸出功率，實(shí)現(xiàn)精確溫控。芯片樣品置于內(nèi)部擱架，通過強(qiáng)制空氣循環(huán)確保溫度均勻性，模擬真實(shí)環(huán)境應(yīng)力。

注意事項(xiàng)

1. 避免在高溫狀態(tài)下直接開啟箱門，防止溫差驟變導(dǎo)致凝露或部件損傷；

2. 定期清潔冷凝器和過濾器，保持散熱效率；

3. 測試樣品需固定放置，避免阻擋風(fēng)道循環(huán)；

4. 長期停用時需排空制冷劑并斷電維護(hù)。

設(shè)備亮點(diǎn)

• 智能交互界面：7英寸觸摸屏支持圖形化操作與實(shí)時曲線顯示；

• 模塊化設(shè)計：核心部件（壓縮機(jī)、控制器）支持快速更換，減少停機(jī)時間；

• 數(shù)據(jù)追溯功能：自動生成測試報告，符合ISO/IEC 17025質(zhì)量管理要求。

優(yōu)勢

1. 高精度控制：溫度均勻性達(dá)±1℃，確保測試一致性；
   2 長壽命設(shè)計：核心壓縮機(jī)壽命超10萬小時，降低長期使用成本；

2. 擴(kuò)展性強(qiáng)：可選配濕度控制、振動模塊等功能，適應(yīng)多樣化測試需求；

3. 符合國際標(biāo)準(zhǔn)：滿足MIL-STD-810、JEDEC、GB/T 2423等測試規(guī)范。