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快速溫變?cè)囼?yàn)箱電子芯片溫度循環(huán)檢測(cè)儀器

快速溫變?cè)囼?yàn)箱電子芯片溫度循環(huán)檢測(cè)儀器是專為電子芯片研發(fā)的溫度循環(huán)檢測(cè)儀器，聚焦模擬電子芯片在實(shí)際工況中的溫度交替環(huán)境。通過(guò)高精度控溫系統(tǒng)與可編程循環(huán)程序，精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)高低溫交替場(chǎng)景，驗(yàn)證芯片耐受溫度變化的能力，為電子芯片質(zhì)量把控、可靠性驗(yàn)證提供專業(yè)且高效的檢測(cè)設(shè)備支持，助力芯片生產(chǎn)與研發(fā)環(huán)節(jié)的質(zhì)量提升。

產(chǎn)品型號(hào)：TEB-800PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-09-29
訪問(wèn) 量：439

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詳細(xì)介紹

快速溫變?cè)囼?yàn)箱電子芯片溫度循環(huán)檢測(cè)儀器

一、產(chǎn)品詳情

該快速溫變?cè)囼?yàn)箱是專為電子芯片研發(fā)的溫度循環(huán)檢測(cè)儀器，聚焦模擬電子芯片在實(shí)際工況中的溫度交替環(huán)境。通過(guò)高精度控溫系統(tǒng)與可編程循環(huán)程序，精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)高低溫交替場(chǎng)景，驗(yàn)證芯片耐受溫度變化的能力，為電子芯片質(zhì)量把控、可靠性驗(yàn)證提供專業(yè)且高效的檢測(cè)設(shè)備支持，助力芯片生產(chǎn)與研發(fā)環(huán)節(jié)的質(zhì)量提升。

二、用途

主要用于檢測(cè)電子芯片在反復(fù)高低溫循環(huán)過(guò)程中的性能穩(wěn)定性、電路導(dǎo)通狀態(tài)及使用壽命?？商崆氨┞缎酒驕囟炔▌?dòng)可能出現(xiàn)的脫焊、封裝開(kāi)裂、性能衰減等潛在問(wèn)題，有效篩選不合格芯片，保障芯片應(yīng)用于智能終端、工業(yè)控制設(shè)備、汽車電子等終端產(chǎn)品時(shí)，能在復(fù)雜溫度環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，降低終端產(chǎn)品故障風(fēng)險(xiǎn)。

快速溫變?cè)囼?yàn)箱電子芯片溫度循環(huán)檢測(cè)儀器

三、技術(shù)參數(shù)

溫度范圍覆蓋 - 50℃~180℃，適配不同類型電子芯片的測(cè)試需求；溫變速率 3℃/min~20℃/min 可調(diào)，滿足不同芯片的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；工作室容積 30L~300L，支持單顆精密測(cè)試與批量芯片檢測(cè)；控溫精度達(dá) ±0.3℃，溫度均勻度 ±1.5℃，確保檢測(cè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)；配備 10 英寸觸控屏，可存儲(chǔ) 100 組測(cè)試程序，支持一鍵調(diào)用與參數(shù)修改，操作便捷高效。

四、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

設(shè)備采用立式箱體結(jié)構(gòu)，外層為冷軋鋼板靜電噴塑，內(nèi)層為不銹鋼材質(zhì)，兼具耐腐蝕與保溫性能；工作室內(nèi)部配備芯片專用固定夾具，可根據(jù)芯片尺寸靈活調(diào)節(jié)，確保測(cè)試過(guò)程中芯片位置穩(wěn)定；箱門采用雙層鋼化玻璃設(shè)計(jì)，便于觀察內(nèi)部測(cè)試狀態(tài)，同時(shí)具備良好密封保溫性；制冷與加熱系統(tǒng)獨(dú)立布局，搭配高效風(fēng)道，實(shí)現(xiàn)溫度快速均勻傳遞，保障測(cè)試效率與穩(wěn)定性。

五、工作原理

制冷系統(tǒng)通過(guò)雙級(jí)壓縮制冷劑循環(huán)，快速降低工作室溫度；加熱系統(tǒng)借助電熱管發(fā)熱，實(shí)現(xiàn)工作室升溫；風(fēng)道系統(tǒng)帶動(dòng)氣流循環(huán)，使箱內(nèi)溫度均勻分布。溫度傳感器實(shí)時(shí)采集工作室溫度數(shù)據(jù)，反饋至控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)通過(guò)自適應(yīng) PID 算法，調(diào)節(jié)制冷與加熱輸出功率，讓溫度嚴(yán)格按照預(yù)設(shè)曲線完成高低溫循環(huán)，從而對(duì)芯片進(jìn)行溫度循環(huán)檢測(cè)。

六、滿足標(biāo)準(zhǔn)

嚴(yán)格符合 GB/T 2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 2 部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn) A：低溫》、IEC 60068-2-1:2007《環(huán)境試驗(yàn) 第 2-1 部分：試驗(yàn) 試驗(yàn) A：寒冷》等通用溫度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)滿足 JEDEC JESD22-A104D《集成電路溫度循環(huán)試驗(yàn)方法》，確保檢測(cè)流程合規(guī)，檢測(cè)結(jié)果具備與行業(yè)可比性，適用于各類合規(guī)性檢測(cè)場(chǎng)景。

七、技術(shù)特點(diǎn)

采用雙級(jí)壓縮制冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)快速降溫與低溫環(huán)境穩(wěn)定維持，避免溫度波動(dòng)；搭載自適應(yīng) PID 控溫算法，有效抑制溫度過(guò)沖，保障控溫精度；內(nèi)置芯片專用夾具，適配多種芯片尺寸，提升測(cè)試適用性；支持測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)與導(dǎo)出，可生成標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)報(bào)告，減少人工操作；配備過(guò)流、超壓、超溫保護(hù)裝置，當(dāng)設(shè)備異常時(shí)自動(dòng)停機(jī)，保障設(shè)備與芯片安全。

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