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Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
半導(dǎo)體恒溫恒濕試驗(yàn)箱 精密溫濕度控制專(zhuān)為半導(dǎo)體、電子元器件、集成電路等產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試設(shè)計(jì),可精準(zhǔn)模擬高溫、低溫、恒溫、恒濕、交變濕熱等多種測(cè)試環(huán)境,確保產(chǎn)品在溫濕度條件下的可靠性和穩(wěn)定性。
聯(lián)系電話:0769-81085056
半導(dǎo)體恒溫恒濕試驗(yàn)箱專(zhuān)為半導(dǎo)體、電子元器件、集成電路等產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試設(shè)計(jì),可精準(zhǔn)模擬高溫、低溫、恒溫、恒濕、交變濕熱等多種測(cè)試環(huán)境,確保產(chǎn)品在溫濕度條件下的可靠性和穩(wěn)定性。
半導(dǎo)體芯片、晶圓、封裝器件的溫濕度可靠性測(cè)試
集成電路(IC)、PCB板、電子元器件的耐候性測(cè)試
傳感器、光電器件、MEMS器件的環(huán)境適應(yīng)性評(píng)估
半導(dǎo)體材料(如硅片、化合物半導(dǎo)體)的存儲(chǔ)與老化測(cè)試
項(xiàng)目 | 參數(shù)范圍 |
---|---|
溫度范圍 | -70℃ ~ +150℃(可定制更高或更低) |
濕度范圍 | 20% ~ 98% RH |
溫度波動(dòng)度 | ±0.3℃ |
濕度波動(dòng)度 | ±2% RH |
升溫速率 | 3℃ ~ 5℃/min(可定制快速溫變型) |
降溫速率 | 1℃ ~ 3℃/min |
內(nèi)箱材質(zhì) | SUS304不銹鋼(耐腐蝕、抗氧化) |
外箱材質(zhì) | 冷軋鋼板噴涂/不銹鋼(可選) |
控制系統(tǒng) | 7英寸觸摸屏,支持程序設(shè)定、數(shù)據(jù)存儲(chǔ) |
安全保護(hù) | 超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、缺水報(bào)警 |
內(nèi)箱:采用SUS304不銹鋼,耐高溫高濕,抗腐蝕,適用于長(zhǎng)期測(cè)試。
外箱:冷軋鋼板噴涂或304不銹鋼,防銹耐磨損,外觀美觀。
保溫層:高密度聚氨酯發(fā)泡材料,確保溫度穩(wěn)定性,減少能耗。
觀察窗:雙層鋼化玻璃,內(nèi)置防凝露加熱膜,便于實(shí)時(shí)觀察樣品狀態(tài)。
制冷系統(tǒng):采用進(jìn)口壓縮機(jī)(如泰康、丹佛斯),結(jié)合風(fēng)冷/水冷技術(shù),確保快速降溫。
加熱系統(tǒng):鎳鉻合金電加熱器,PID智能調(diào)節(jié),升溫均勻穩(wěn)定。
加濕系統(tǒng):超聲波加濕或蒸汽加濕,響應(yīng)快、精度高。
除濕系統(tǒng):采用冷凝除濕技術(shù),快速降低濕度。
溫度控制:通過(guò)PID智能算法調(diào)節(jié)加熱/制冷系統(tǒng),使箱內(nèi)溫度快速達(dá)到設(shè)定值并保持穩(wěn)定。
濕度控制:加濕系統(tǒng)釋放水汽,除濕系統(tǒng)冷凝排水,確保濕度精準(zhǔn)可控。
循環(huán)系統(tǒng):強(qiáng)制對(duì)流風(fēng)扇使溫濕度均勻分布,避免局部偏差。
? 高精度控制:溫濕度波動(dòng)小,滿足半導(dǎo)體行業(yè)嚴(yán)苛測(cè)試需求。
? 快速溫變:可選配快速升降溫功能,提高測(cè)試效率。
? 程序控制:支持多段編程,模擬復(fù)雜環(huán)境變化。
? 數(shù)據(jù)記錄:內(nèi)置存儲(chǔ)功能,可導(dǎo)出測(cè)試數(shù)據(jù),支持USB或RS485通訊。
? 安全可靠:多重保護(hù)機(jī)制,確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
? 節(jié)能環(huán)保:優(yōu)化制冷系統(tǒng),降低能耗,符合綠色制造標(biāo)準(zhǔn)。
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