大型恒溫恒濕試驗箱 芯片可靠性測試設備

產品概述

大型恒溫恒濕試驗箱是專為芯片、電子模組及元器件可靠性驗證而設計的大型環境模擬測試設備。它通過精確創建并維持一個穩定且可控的溫度、濕度環境，加速暴露產品潛在缺陷，是確保芯片在漫長使用壽命中保持高可靠性與穩定性的關鍵裝備。

基本結構

設備采用高剛性型材框架與高強度雙層鍍鋅鋼板箱體，內部為無縫焊接SUS304不銹鋼工作室。結構核心包括：復疊式高效制冷系統（含半封閉壓縮機、水冷式冷凝器）、獨立布置的加濕系統（不銹鋼鍋爐）、電熱管式加熱系統、高精度鉑電阻溫濕度傳感器、高強度耐高低溫循環風機以及智能化的控制系統與人機交互界面。

大型恒溫恒濕試驗箱 芯片可靠性測試設備

工作原理

設備基于反饋控制原理運行。高精度傳感器實時監測工作室內的溫濕度，并將數據傳送至PLC控制器。控制器將當前值與用戶設定值進行比較，通過PID算法精確調節制冷機組、加熱器輸出功率和加濕鍋爐的工作狀態，再通過強制空氣循環系統，使箱內空氣均勻、穩定地達到目標溫濕度點，模擬出所需的嚴苛環境。

技術特點

1. 精準控制：采用動態平衡調溫調濕技術，實現±0.1℃的溫度精度和±1.5%RH的濕度精度。

2. 快速響應：獨特的風道設計與大功率調溫系統，確保升溫、降溫及加濕速率，提升測試效率。

3. 均勻穩定：多翼式離心風機與背部垂直循環風道，確保工作室內部溫濕度高度均勻一致。

4. 可靠耐用：關鍵元器件均采用國際品牌，確保設備能夠長時間連續運行，滿足芯片測試的耐久性要求。

5. 安全防護：具備多重安全保護（超溫、漏電、短路、缺水、過載等），并可選配惰性氣體接口，防止芯片在高濕環境下氧化。

應用領域

本設備主要應用于芯片可靠性測試，具體包括：

• 高低溫存儲測試：檢驗芯片在溫度下的存儲適應性。

• 溫濕度循環（THB）測試：評估芯片在溫濕度交變條件下的抗疲勞性能和封裝密封性。

• 高溫高濕偏壓（HAST）測試：加速評估芯片在潮濕環境下的可靠性。

• 壽命加速老化測試：模擬長時間工作環境，預測芯片使用壽命。
  此外，也廣泛應用于新能源電池、航空航天、汽車電子等領域的整機或部件環境適應性試驗。