溫度范圍：通常為 - 40℃～150℃，可根據實際需求進行定制擴展，以滿足不同半導體元件對溫度環境的測試要求。

溫度波動度：≤±0.5℃，確保箱內溫度保持高度穩定，避免溫度波動對半導體元件測試結果產生影響。

濕度范圍：20% RH～98% RH（在特定溫度條件下），能覆蓋半導體元件在大多數應用場景下可能遇到的濕度環境。

濕度波動度：≤±2% RH（濕度≥75% RH 時），≤±3% RH（濕度＜75% RH 時），保證濕度控制的精準性。

升溫速率：1～5℃/min（可調節），根據測試需求快速將箱內溫度升至設定值。

降溫速率：0.5～3℃/min（可調節），實現對低溫環境的快速模擬。

工作室尺寸：常見規格有（長 × 寬 × 高）800mm×800mm×800mm、1000mm×1000mm×1000mm 等，也可根據用戶需求定制不同容積的箱體。

外殼材質：采用優質冷軋鋼板，表面經過靜電噴塑處理，具有良好的防銹、耐腐蝕性能，同時使設備外觀美觀大方。

內膽材質：選用不銹鋼板（如 304 不銹鋼），具有抗腐蝕、易清潔的特點，避免箱內環境對半導體元件造成污染。

保溫層：采用高密度聚氨酯泡沫塑料或玻璃纖維棉作為保溫材料，保溫性能優異，可有效減少箱內熱量的散失，保證溫度穩定。

觀察窗：箱體正面設有大型觀察窗，采用多層中空鋼化玻璃制成，具有良好的隔熱和透光性能，方便操作人員在不打開箱門的情況下觀察箱內半導體元件的測試情況。

箱門：配備密封性能良好的箱門，采用硅膠密封條，確保箱內溫濕度不會因箱門的關閉不嚴而受到影響。

加熱系統：采用鎳鉻合金電加熱絲作為加熱元件，具有加熱效率高、使用壽命長的特點。通過智能 PID 控制算法，精確控制加熱功率，實現對箱內溫度的精準調節和穩定控制。

溫度傳感器：使用高精度鉑電阻溫度傳感器（如 PT100），能夠準確測量箱內溫度，并將溫度信號實時傳輸給控制系統，為溫度控制提供準確的數據支持。